艾默生网络能源最新推出一款高性能刀片系统

发布时间：2020-06-30 22:15:47 阅读：次来源：金属桶厂家

艾默生网络能源公司(Emerson Network Power)是艾默生集团(纽约证券交易所代号：EMR)的其中一个业务部门，这家在关键业务全保障(Business-Critical ContinuityTM)技术方面一直领先全球业者的公司宣布推出一款适用于服务器的高性能刀片系统，让开发AdvancedTCA®(ATCA®)电信系统服务器的厂商可以提高系统的处理能力、存储量和输入/输出速度，确保系统可以驱动最复杂的控制层应用程序。

本文引用地址：艾默生网络能源的ATCA-7370刀片系统采用全新的Intel®)Xeon® E5-2600 系列处理器，以确保处理器、存储器、背板和后部转换模块(RTM)互相传送数据时能够充分发挥其性能。内置英特尔 Xeon® E5-2600 处理器的刀片系统为每一处理器配备高达8个内核，而且4通道的高速DDR3-1600 内存直接连接内置的内存控制器。这个设计的优点是延迟时间大幅减少，而且性能更高，这两方面的表现都优于上一代的处理器。

艾默生网络能源嵌入式计算产品部营销总监 Rob Pettigrew 表示：「英特尔的Xeon E5-2600 系列处理器可以增强控制层应用程序的性能，远比其他的服务器处理器优胜，因此艾默生网络能源率先推出集成了这款处理器的刀片系统，确保生产电信系统服务器的厂商可以充分利用这方面的最新技术。我们拥有多年设计和生产ATCA服务器平台的经验，并在这个基础上成功开发这款ATCA-7370 刀片系统，让电信设备生产商设计新产品时能够充分利用这系列全新处理器的优点。」

英特尔通信架构部营销总监 Steve Price 表示：「全新的 Intel® Xeon® E5-2600 系列处理器有时延小、功耗低、性能高等优点，因此最适用于ATCA的服务器平台。通信设备生产商可以利用这系列处理器提高服务器的性能和存储量，以满足新一代系统架构的严格要求。」

艾默生网络能源的ATCA-7370 刀片系统采用两颗内频为1.8GHz 的 Intel Xeon E5-2648L 8核处理器，并通过双通道的快速通道互联(QPI)接口将两颗处理器连接一起。此外，这款刀片系统还配备8个DIMM插槽，确保主机内存的容量可高达128GB。按照设计，这款刀片系统可以充分利用 Intel Xeon 处理器的许多PCIe终端，以便提高内部数据的传送速度，而另外的两条10G以太网ATCA传输通道则可通过英特尔的82599(前称Niantic)网络接口控制器将系统内的多条数据传输线互连一起。此外，这款刀片系统还采用可支持36条传输线的第三代PCIe接口技术，让电路板可以通过后部转换模块传送和接收数据，而且传输率保证可高达288Gbps。这款刀片系统除了可与艾默生网络能源已推出的各款后部转换模块逆向兼容之外，还可支持一系列全新推出而且存储量更大的后部转换模块，其中包括 6 x 10Gbps 的一款以太网终端模块。

这款刀片系统采用英特尔的C604芯片组，这是最适用于英特尔Xeon E5-2600 系列处理器的外围设备控制器中枢，其优点是可将电信系统服务器的数据存储量提升至企业级的水平。这款芯片组也可搭配已开始量产(RTM版)的另一最新型号，其特点是内置的两个热插拔SAS硬盘各有高达900GB的存储量。此外，前端电路板也可直接连接另一容量可达128GB的薄型固态硬盘。

艾默生网络能源的ATCA-7370 刀片系统不但配备性能更卓越的处理器，而且存储器的延迟时间更短，交换网络的传输量也更大。对于ATCA电信系统服务器来说，这是前所未有的新突破。预料越来越多电信设备生产商将会开发以 ATCA-7370 刀片系统作为控制层刀片的新一代服务器，以满足无线和有线网络对高性能服务器的需求。

这款刀片系统完全符合ATCA、NEBS和ETSI等技术标准，因此可以满足电信公司中央交换机房和网络系统数据中心各种不同设备的不同要求。这是首款可选用新一代刀片管理控制程序(BMC)的刀片系统，其中的控制程序则按照数据中心的控制和管理程序改写而成，让刀片系统可在温度受控的情况下采用更高性能的处理器。预计这款刀片系统可取得 Red Hat Enterprise Linux 和 VMware ESXi 的认证。

ATCA-7370 刀片系统不但可大幅加强控制层应用程序的性能，而且还可支持英特尔将于今年稍后推出而代号为Crystal Forest 的未来一代通信平台，确保可以进一步精简控制层与数据层之间的工作流程。这款刀片系统可以支持英特尔的数据层开发套件(Intel® DPDK)软件平台，确保其中提供的驱动程序和应用程序接口可以充分利用刀片系统的封包和网络数据传输功能。此外，连接PCIe接口的插槽可以加插一个夹层模块，让硬件加速功能可以进一步增强。这个平台还采用特别的电路设计，以便为硬件添加卸载功能，这样可大大增强系统安全性和封包处理能力，而英特尔将会在今年稍后推出可支持其数据层开发套件(Intel® DPDK)软件的夹层模块，以便为中央处理器添加卸载功能。这款刀片系统集成了高性能处理器、可支持英特尔数据层开发套件(Intel® DPDK)的卸载引擎以及大容量后部转换模块接口，因此最适用于深层封包检测这类应用程序，例如网络优化平台和会谈边界控制器。